FPC板是一種最簡(jiǎn)單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

帶溫度反饋半導體激光錫焊機系統：采用紅外半導體激光模塊，波長(cháng)808um,980um可選；功率30W，50W，80W可選；溫度反饋的功能可對焊接進(jìn)行溫度控制，可以對直徑1MM的微小區域進(jìn)行溫度控制，溫度精度為2度，通過(guò)對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

FCP軟板的應用

計算機：磁盤(pán)驅動(dòng)器、傳輸線(xiàn)、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等

通信系統：多功能電話(huà)、移動(dòng)電話(huà)、可視電話(huà)、傳真機等

汽車(chē)：控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開(kāi)關(guān)系統等

消費類(lèi)電子：照相機、數碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等

工業(yè)控制裝置：激光測控儀、傳感器、加熱線(xiàn)圈、復印機、電子衡器等

醫療器械:心臟起搏器、電振發(fā)生器、內窺鏡、超聲波探測頭等

儀器儀表:X射線(xiàn)裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線(xiàn)分析儀等

軍事、航天航空:人造衛星、監測儀表、等離子體顯示儀、雷達系統、噴氣發(fā)動(dòng)機控制器、電子屏蔽系統、無(wú)線(xiàn)電通訊、魚(yú)雷和導彈控制裝置等

FCP軟板的發(fā)展特點(diǎn)

電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢，FPC是近幾年來(lái)發(fā)展最快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對現有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實(shí)可靠的加工保障。

FCP軟板的焊錫工藝

傳統的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個(gè)分段式過(guò)程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。

隨著(zhù)可持續發(fā)展的深入推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊錫無(wú)鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊錫課題，使用傳統的熱壓焊錫方式，容易出現空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到指定部位進(jìn)行焊錫。

溫度反饋激光錫焊系統由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成； 通過(guò)多年焊錫工藝摸索，自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創(chuàng )PID在線(xiàn)溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應用于在線(xiàn)生產(chǎn)，也可獨立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊錫，無(wú)機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺（可選配），可應接各種復雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點(diǎn)并及時(shí)校正對位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.獨創(chuàng )的溫度反饋系統，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現焊錫溫度曲線(xiàn)，保證焊錫的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點(diǎn)直徑最小達0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊錫時(shí)間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫，應用更廣泛。

8.桌面式操作，移動(dòng)方便。

溫度反饋激光錫焊系統適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊錫對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工。

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