激光錫焊的發(fā)展時(shí)間相對較短，工藝難度也更大。其中，影響激光焊錫機點(diǎn)焊質(zhì)量的問(wèn)題，成為當下客戶(hù)在選購激光錫焊設備時(shí)比較關(guān)注的問(wèn)題。博特激光認為主要因素有焊接電流和通電時(shí)間、電極壓力及分流等。

1．焊接電流和通電時(shí)間。根據焊接電流大小和通電時(shí)間長(cháng)短，點(diǎn)焊可分為硬規范和軟規范兩種。在較短時(shí)間內通以大電流的規范稱(chēng)為硬規范，它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長(cháng)、焊件變形小等優(yōu)點(diǎn)，適合焊接導熱性能較好的金屬。在較長(cháng)時(shí)間內通以較小電流的規范稱(chēng)為軟規范，其生產(chǎn)率較低，適合焊接有淬硬傾向的金屬。

2．電極壓力，點(diǎn)焊時(shí)，通過(guò)電極施加在焊件上的壓力稱(chēng)為電極壓力。電極壓力應選擇適當，壓力大時(shí)，可消除熔核凝固時(shí)可能產(chǎn)生的縮松、縮孔，但接制i電阻和電流密度減小，導致焊件加熱不足，焊點(diǎn)熔核直徑減小，焊點(diǎn)強度下降。

電極壓力的大小可根據下列因素選定：

（1）焊件的材質(zhì)。材料的高溫強度越高．所需的電極壓力越大。因此焊接不銹鋼和耐熱鋼時(shí)，應選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。

（2）焊接參數。焊接規范越硬，電極壓力越大。

3．分流，點(diǎn)焊時(shí)，從焊接主回路以外流過(guò)的電流稱(chēng)為分流。分流使流經(jīng)焊接區的電流減小，致使加熱不足，造成焊點(diǎn)強度顯著(zhù)下降，影響焊接質(zhì)量。

影響分流程度的因素主要有下列幾方面：

（1）焊件厚度和焊點(diǎn)間距。隨著(zhù)焊點(diǎn)間距的增加，分流電阻增大，分流程度減小。當采用30～50毫米的常規點(diǎn)距時(shí)，分流電流占總電流的25％～40％，并且隨著(zhù)焊件厚度的減小，分流程度也隨之減小。

（2）焊件表面狀況。當焊件表面存在氧化物或臟物時(shí)，兩焊件間的接觸電阻增大，通過(guò)焊接區的電流減小即分流程度增大，可對工件進(jìn)行酸洗、噴砂或打磨處理。

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