晶圓劃片機分為哪幾類(lèi)？晶圓劃片機又應用于哪些領(lǐng)域？

砂輪劃片機的主要功能包括對準和切割，對準的目的是尋找需求切割的位置，即刀片切 割的位置。切割的目的是沿著(zhù)對準的位置，將芯片分離成單獨的顆粒。
??輔助功能有:自動(dòng)對準，非接觸測高，刀具破損檢測和漏水檢測等功能，目的是為了更好的完成和簡(jiǎn)化對準與切割過(guò)程。
??關(guān)鍵部件有:主軸，光學(xué)系統，工作臺部分，電機驅動(dòng)部分等。
??主要應用于太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

使用環(huán)境要求

1、 請使用大氣壓水汽結露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過(guò)濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣；

2、 請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動(dòng)范圍±1℃；

3、 避免把設備放置在有震動(dòng)的工作環(huán)境工作，遠離鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境；

4、 室內溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃

5、 工廠(chǎng)具有防水性底板以及具有排水處理。

6、 嚴格按照標準規范操作

應用領(lǐng)域

應用領(lǐng)域：IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業(yè)

可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等

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