脆性材料(化合物材料)和陶瓷基板精密晶圓切割機怎么選？
發(fā)表時(shí)間：2021-11-13 14:59:47 瀏覽量：2852
伴隨著(zhù)材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應用和工業(yè)應用領(lǐng)域中，陶瓷基板因為其優(yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應用。從精密的微電子，到航空船舶等重工業(yè)，再到老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
然而，陶瓷基板結構致密，并且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應用的難點(diǎn)。
LX3352型精密
晶圓切割機配置1.8kw大功率直流主軸；高剛性門(mén)式結構；T軸DD馬達驅動(dòng)；進(jìn)口高精度絲杠、導軌；雙鏡頭對準；軟件功能進(jìn)一步強化，自動(dòng)化程度顯著(zhù)提升；可廣泛滿(mǎn)足于各種加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。
博特激光是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體專(zhuān)用設備及配件耗材的研發(fā)、銷(xiāo)售、咨詢(xún)、服務(wù)于一體的多元化公司,主要產(chǎn)品:劃片機、精密切割機、晶圓切割、硅片切割,我們的精密劃片機需要用金剛石砂輪片來(lái)切割晶圓、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、電路板等不同材料,我們的精密劃片機應用于二極管、三極管、MEMS、醫療器械、太陽(yáng)能電池、NTC、IC等不同領(lǐng)域.
采用進(jìn)口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程
自動(dòng)對焦功能、具有CSP切割功能、具有在線(xiàn)刀痕檢測功能、NCS非接觸測高、BBD刀破損檢測、自動(dòng)修磨法蘭功能、工件形狀識別功能、更加友好人機界面
應用領(lǐng)域
應用領(lǐng)域：IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業(yè)，可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等
晶圓切割機軟刀說(shuō)明
軟刀需使用法蘭固定，其優(yōu)點(diǎn)是刀具露出量較大，可加工較厚產(chǎn)品，價(jià)格低廉，可根據更換法蘭持續使用，性?xún)r(jià)比較高。但采用這種固定方式后，刀具為達到真圓效果，需要磨刀，且刀具和法蘭的接觸部分會(huì )有微量跳動(dòng)，劃切效果欠佳。
晶圓切割機硬刀說(shuō)明
硬刀通過(guò)高溫高壓的方式將刃體固定在特制法蘭上，出廠(chǎng)時(shí)就可確認是真圓，由于刃體和法蘭一體化，可加工高檔產(chǎn)品，但由于其制作方式?jīng)Q定其刀刃露出量不能太大，通常此種刀具露出量為 0.30～1.15 m m 。其不能加工較厚產(chǎn)品，有局限性。
刃具選擇的基本原則：即越硬的材料劃切選取越軟的刀體材料，越軟的材料劃切選取越硬的刀體材料。如果硬脆材料劃切選擇越硬刃具，就會(huì )在劃切時(shí)出現一些背崩，背裂現象。根據崩邊要求和材料性質(zhì)選取刀體粘結、材料軟硬度、集中度，金剛砂顆粒大小等。
刃具厚度首先根據切割槽寬度及材料的物理、化學(xué)性質(zhì)確定，有的硬脆性易崩材料，就根據 其材料性質(zhì)及崩邊工藝要求選擇。
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