手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。隨著(zhù)全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機廠(chǎng)商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進(jìn)的BGA IC，這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。由于芯片的焊盤(pán)非常小，所以要用到焊接效果非常好的激光焊接機去把芯片和手機里的其他零件焊接在一起。

傳統的焊接方式焊縫不美觀(guān)，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿(mǎn)足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

使用手機芯片激光焊接機的精密激光焊接工藝對手機芯片進(jìn)行焊接，焊縫精美，且不會(huì )出現脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。激光焊接機熱影響區域大小、焊縫美觀(guān)度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

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