5G時(shí)代來(lái)臨 LCP軟板天線(xiàn)行業(yè)迎來(lái)“新春”
發(fā)表時(shí)間:2018-11-17 10:16:06 瀏覽量:7961
2018年5G無(wú)疑是一大熱門(mén)詞匯,近日在2018移動(dòng)通信大會(huì )上,華為發(fā)布了首款5G商用芯片,中興推出了許多5G全系列基站產(chǎn)品,3大運營(yíng)商加起來(lái)至少在12城開(kāi)展5G試點(diǎn)……一個(gè)個(gè)消息都告訴我們5G商用的腳步越來(lái)越近。
5G商用掀起換機浪潮
5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )將多方面超越當前的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò ),主要包括速度、時(shí)延、帶寬和能耗等方面。5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的速度將達到每秒10千兆比特,是當前最高速度的100倍;延遲可以指等待直到接收到對方響應所需要的時(shí)間,在當前4G網(wǎng)絡(luò )中,延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間,5G網(wǎng)絡(luò )中的延遲將縮短到1毫秒。
不過(guò)想要享受5G通訊給我們帶來(lái)的便利,你還需要一臺支持它的終端。目前國內普通用戶(hù)手中的手機100%都不支持。5G時(shí)代的到來(lái)必將掀起新一輪的換機熱潮,作為電子工業(yè)的基礎,LCP軟板行業(yè)也將迎來(lái)新的發(fā)展機遇。
PCB激光打標追溯
5G時(shí)代到來(lái)也對廣大PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)及管理能力提出了更高的要求,企業(yè)必須以更快的速度向市場(chǎng)提供更具有成本效益的產(chǎn)品,提升產(chǎn)品管理追溯效率也成為其中關(guān)鍵一環(huán)。
一款產(chǎn)品從入庫、生產(chǎn)、檢測、出庫,需要建立一條完整的數據追溯體系,以實(shí)現內部產(chǎn)品質(zhì)量控制。為實(shí)現產(chǎn)品追溯,必須對產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標識,以賦予產(chǎn)品一個(gè)獨一無(wú)二的"身份證"。
PCB板上的可追溯性標識加工,主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標兩種方式。其中絲質(zhì)印刷存在著(zhù)易脫落、易去除、標記粗糙、污染環(huán)境等問(wèn)題。加之便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展,焊盤(pán)和間距越來(lái)越小,使得印刷對位也變得更困難。
而激光打標以其精準性和靈活性,能克服傳統加工方式易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷,將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著(zhù)舉足輕重的作用。
FPC激光切割加工
在電子行業(yè),柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板具有配線(xiàn)密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),和市場(chǎng)發(fā)展趨勢配適度高,需求日益旺盛。
FPC傳統的加工方式有刀模,V-CUT,銑刀,沖壓等,但這種屬于機械接觸式的分板工藝,有應力,易產(chǎn)生毛邊,粉塵,精度不夠高,因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100~500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來(lái)對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線(xiàn)及其它各種加工。
一.什么是 LCP 板,LCP 的 優(yōu)勢
1、通俗說(shuō)是由一次多層層壓技術(shù)和高性能樹(shù)脂材料 LCP ( 液晶聚合物)聯(lián)合制造的新型軟板,具有優(yōu)異的高頻特性以及輕薄和可用自由形狀進(jìn)行電路設計的特點(diǎn),被稱(chēng)為折紙般的電路,替代傳統工藝中的 PI 及感光性油墨
2、優(yōu)勢是可在基板內加入電容或通信模塊,具有功能模組屬性,在此基礎上,還能維持彎曲形狀,手機傳輸天線(xiàn)可減小65%的厚度,實(shí)驗條件下,LCP軟板相比傳統的PI軟板可以耐受更多的彎折次數和更小的彎折半徑,因此LCP軟板具有更好的柔性性能和產(chǎn)品可靠性。優(yōu)良的柔性性能使LCP軟板可以自由設計形狀,從而充分利用智能手機中的狹小空間,進(jìn)一步提高空間利用效率。傳輸型能方面具有防潮、耐腐蝕、耐高溫等
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢
● 由于FPC產(chǎn)品的線(xiàn)路密度和節距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復雜,這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大,激光切割柔性電路板采用數控加工形式,無(wú)需模具加工,節省開(kāi)模成本;
● 由于機械加工自身的不足,制約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質(zhì)量好,切割效果更好;
● 由于傳統加工工藝是一種接觸式的機加工方法,必然會(huì )對FPC產(chǎn)生加工應力,可能造成物理?yè)p傷,激光切割柔性電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
博特激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機,對柔性電路板進(jìn)行自動(dòng)化精細切割同時(shí)可用于
LCP軟板天線(xiàn)激光切割,相對于傳統的機械沖裁,激光加工無(wú)需任何耗材,而且邊緣處理更完美,速度可達3cm/s,相當于眨眼功夫,設備走完了成人小手指的長(cháng)度。
(本文由博特激光原創(chuàng ),轉載須注明出處:www.nbyanfang.cn,珍惜別人的勞動(dòng)成果,就是在尊重自己)