激光焊接熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀(guān)，適合對手機各種零件進(jìn)行精密焊接。那么手機上都有哪些零件需要進(jìn)行激光焊接呢?
在與彈片上的應用：
手機彈片，就像一個(gè)連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來(lái)。手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來(lái)。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過(guò)金屬零件激光焊接機到手機零件上。
在usb數據線(xiàn)電源適配器上的應用：
USB數據線(xiàn)和電源適配器在我們生活中扮演著(zhù)重要的角色，目前國內許多生產(chǎn)電子數據線(xiàn)廠(chǎng)家均利用激光焊接機工藝生產(chǎn)對其進(jìn)行焊接。
因為手機數據線(xiàn)的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時(shí)候不會(huì )傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實(shí)現自動(dòng)焊接，保證手機數據線(xiàn)耐用性、可靠性、屏蔽效能。
在內部金屬零件之間的應用：
傳統的焊接方式焊縫不美觀(guān)，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿(mǎn)足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接機。
在芯片和pcb板上的應用：
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
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